(2023日）
慶應義塾大学名誉教授／テンミニッツTV副座長
（7）世界の半導体を支える日本の技術力
（8）日米半導体戦争の歴史と教訓
（9）日米協力の強化とTSMCの日本誘致
現在3ナノが最先端でTSMCが作れるようになったが、
ムーアの法則から考えても、そろそろ限界を超えており、
そこで科学者が考えたのが高層ビル化だった。
チップができた後工程で作るので、接薬剤や電流が流れるようにする薬品が必要になってくるが、ここでは日本が圧倒的に強いという。
1980年代後半に半導体戦争となり日米半導体協定を作らされ、「プラザ合意」を経て
日本の腰骨が折られたという。
また、技術は素晴らしくとも、日本の「垂直統合」思考や戦略が残念だった。
驚くべきスピードでNEDOから4760億の補助金でTSMC誘致に繋がったようだ。
が、自動車などの28ナノの中級品であり、日本で不足する訳ではないという。
